先进的面板级封装
用于三维结构的镀膜设备

通过先进的面板级封装,半导体后道封装工艺与 PCB 制造之间的界限逐渐合并。

越来越复杂的电气系统正被制造成三维结构。对导电层和绝缘层的要求变得更高,面板的制造尺寸变得更大,以便能够经济实惠地生产。

为了制造这些系统,需要特别改装的镀膜设备来进行金属化。这正是我们可以提供给您的。

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高产的系统平台,

基于丰富的工艺专有技术

设备配置灵活,

轻松适应新的工艺和要求

全自动理念,

使设备更具经济效益

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VON ARDENNE Vacuum Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Plant 7, No 801 Qiangye Road, Songjiang District
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