DAS
Dual Anode Sputtering

双阳极溅射 (DAS) 是一种经过工业验证的镀膜技术。它可应用于使用氧化铌 (NbOx)、氧化钛 (TiOx) 或本征氧化锡 (i-ZnO) 等材料的陶瓷工艺,例如显示器和光伏行业中。DAS 方法能够保证阳极的良好可用性,因为即使在溅射电介质时,也会定期清洁阳极。

DAS 技术使我们能够从常用的 AC-MF 模式转向工艺的直流供电,从而大大减少基片上的热负荷。通过应用具有反应过程控制的 DAS 溅射,可以实现过渡区域中的高沉积速率。这是一个明显的改进,特别是对于二氧化硅 (SiO2) 和氧化铝 (AlOx) 的沉积。

如需了解更多详细信息,请查看宣传手册或直接联系我们。

阳极循环清洁,

可以保持较长的正常运行时间即使在有绝缘层的情况下

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实现创新运营并与市场参与者区别开来

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